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    問(wèn): MOQ是什么意思?
    答: MOQ = Minimum Order Quantity 最小下單量

    問(wèn): MFQ是什么意思?
    答: MFQ = Mask Fee Quantity 退掩膜費(fèi)量

    問(wèn): 語(yǔ)音芯片裸片是什么東西?
    答: 裸片的英文是Die,是芯片生產(chǎn)后的最初始狀態(tài)產(chǎn)品,由一張張的硅材料的Wafer(跟光盤CD相似)切割而成,由于封裝費(fèi)用(像DIP和SOP一般都需要0.2元)較高,所以很少價(jià)廉量大的產(chǎn)品都采用裸片的方式出貨

    問(wèn): RFQ是什么意思?
    答: RFQ = Request For Quotation 詢價(jià)單的意思

    問(wèn): COB是什么意思?
    答: COB = Chip On Board 軟電路板封裝

    問(wèn): OTP是什么意思?
    答: OTP = One Time Programable 一次性可編程

    問(wèn): DIP是什么意思?
    答: DIP = Double (Dual) Inline Package 直插封裝

    問(wèn): SOP是什么意思?
    答: SOP = Small Outline package 小的貼片封裝

     

    FOB,CNF,CIF的定義,簡(jiǎn)介和區(qū)別

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    語(yǔ)音芯片存儲(chǔ)與時(shí)間長(zhǎng)度的關(guān)聯(lián)

    語(yǔ)音芯片時(shí)間長(zhǎng)度和采樣率

    OTP(一次性可編程)的定義

    MASK(掩膜)的定義及優(yōu)勢(shì)

    語(yǔ)音芯片系列下單流程

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